9月24日至26日，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）在上海新国际博览中心举办。海信家电旗下海信功率半导体首次亮相这一电力电子领域的专业盛会，深度参与国际技术研讨与行业论坛，重点展示在RC-IGBT技术、IPM智能功率模块产品及应用方面的最新成果。

  PCIM Asia Shanghai致力于为电力电子行业提供技术交流与产业对接的高端平台。本届展会聚焦电气化交通、太阳能与风能、储能、氢能及人工智能与数据中心的电力电子应用等热点方向。此次参展，海信功率半导体展出多款前沿产品，包括国内首款SDIP-26封装的750V Full SiC IPM模块、搭载全新一代 RC-IGBT技术的650V superHTIM智能功率模块以及1200V RC-IGBT PIM模组。

  海信家电于2022年布局功率半导体板块，依托丰富的终端应用场景优势，致力于功率半导体产品的技术创新与应用开发，具备从产品定义、功率器件芯片设计、栅极驱动芯片设计、功率模块封装设计，到产品测评、及应用配套解决方案等全周期设计研发全流程设计能力。基于RC-IGBT技术和SiC技术的高性能产品覆盖分立器件、智能功率模块及功率模组，超50款产品广泛应用于家电与消费电子、工控与伺服系统、光伏储能以及新能源汽车等领域。

  在产品落地方面，海信功率半导体已实现与海信家电产业的深度协同。海信空调行业首发的变频S架构，应用了海信功率半导体的全套产品解决方案。该方案集成了高频PFC技术、RC-IGBT器件、SiC SBD及superHTIM智能功率模块，在开关损耗、导通损耗、综合节能等方面表现出色，满足用户对于舒适与节能的双重需求，助力海信空调实现全球变频技术的引领。

  此外，海信功率半导体最新推出的DIP-25系列和SDIP-26系列封装的750V电压平台Full SiC IPM产品，依托碳化硅器件高结温、低导通电阻、低损耗等特性，使得模块整体功率损耗得到革命性降低，转化为更高的家电运行效率，为家电能效跃升提供核心驱动力。