碳化硅衬底如何突破？半导体金刚石标准怎样确立？氧化镓技术研发走向何方？11月25日-28日，全国半导体材料标准工作年会在济南市槐荫区举行。来自全国的行业专家、企业家与一线工作者，围绕一系列关乎半导体材料标准化工作的关键议题，展开“头脑风暴”，碰撞思想火花。

  “十四五”以来，槐荫区前瞻布局，构建了以医养健康、集成电路、高端装备等为核心的“433”现代化产业体系。其中，半导体及其应用产业被置于发展的“C位”，通过强化政策、金融与服务支持，一条覆盖“材料-装备-设计-封测-应用”的全产业链条已在此形成闭环。

  “我们已将半导体及其应用产业列为‘一号产业’进行重点培育。”济南槐荫经济开发区管委会副主任孙永军在年会推介中表示，“从第三代半导体材料到AI芯片应用，从设备研发到模组量产，我们正持续放大槐荫的链式集聚效应。”

  这份底气，源于扎实的产业根基。

  ——平台能级不断提升：中国赛迪黄河中心成功落户，成为服务黄河流域半导体产业的权威智库。

  ——招商引资质效并举：绘制精准招商地图，策划储备链式项目30余个，吸引23家上下游企业集群发展。

  ——绿色集约成效显著：开发区先后获评国家级、省级“绿色工业园区”及市级“集成电路产业集聚区”。

  坚实的产业土壤，必然结出创新的硕果。目前，槐荫区已汇聚以天岳先进为龙头的半导体产业链上下游企业50余家，累计获得700余项技术专利，并组建了规模达258亿元的半导体基金联盟。

  龙头企业引领效应显著。今年，天岳先进成功在香港联交所主板上市，并接连荣获国际半导体金奖、“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”等重磅荣誉。辖区内另一家企业——山东力冠自主研发的首款12英寸立式炉设备成功面市，为解决半导体制造关键环节的“卡脖子”难题提供了国产方案，有力推动了核心装备的国产化替代进程。

  “清晰的路径、有力的保障，让我们的创新动力十足。”一位企业负责人感慨。

  展望未来，槐荫的“芯”蓝图已然绘就。

  “我们将围绕提升产业竞争力、构建创新高地、资本助力与拓展空间四个方向重点发力。”济南槐荫经济开发区投资促进局局长王建刚介绍，未来将以宽禁带半导体材料为核心，以前道工艺设备为基础，以功率分立器件为支撑，并将产业链延伸至新能源汽车、AI数据中心、卫星通讯等广阔应用领域，旨在打造一个特色鲜明、竞争力强的集成电路产业集群。（韩宏伟 栾中铭）